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ADUM1201ARZ-RL7【进口原装】ADI优势现货供应假一罚十
发布时间: 2016/12/15 10:29:31 | 1097 次阅读
雪域科技 只做原装假一赔十ADI优势专营
QQ:2322654561
优势和特点
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8引脚窄体SOIC封装,符合RoHS标准
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低功耗工作
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双向通信
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3 V/5 V电平转换
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工作温度可达: 125 °C
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高数据速率: dc至25 Mbps (NRZ)
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精密时序特性
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高共模瞬变抗扰度: >25 kV/μs
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汽车应用版本已通过AEC-Q100
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欲了解更多特性,请参考数据手册
产品详情
ADuM1201是采用1/1通道方向性的双通道数字隔离器,其基于ADI公司iCoupler?技术。 这些隔离器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体,具有优于光耦合器等替代器件的出色性能特征。
iCoupler器件不用LED和光电二极管,因而不存在一般与光耦合器相关的设计困难。 简单的iCoupler数字接口和稳定的性能特征,可消除光耦合器通常具有的电流传输比不确定、非线性传递函数以及温度和使用寿命影响等问题。 这些iCoupler产品不需要外部驱动器和其它分立器件。 此外,在信号数据速率相当的情况下,iCoupler器件的功耗只有光耦合器的1/10至1/6。
ADuM120x产品系列隔离器提供两个独立的隔离通道,支持多种通道配置和数据速率(请参考“订购指南”)。 两款器件均可采用2.7 V至5.5 V电源电压工作,与低压系统兼容,并且能够跨越隔离栅实现电压转换功能。 此外,ADuM120x具有低脉冲宽度失真(CR级小于3 ns)和严格的通道间匹配(CR级小于3 ns)特性。 与其它光耦合器不同,ADuM120x 隔离器具有已取得的刷新特性,可确保不存在输入逻辑转换时及上电/关断条件下的直流正确性。
ADuM1200W和ADuM1201W均为汽车应用级产品,已通过AEC-Q100,工作温度可达125 ℃。 更多详情参见“汽车应用级产品”部分。
应用
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尺寸至关重要的多通道隔离
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SPI接口/数据转换器隔离
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RS-232/RS-422/RS-485收发器隔离
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数字现场总线隔离
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混合动力汽车、电池监控器和电机驱动
该型号是双通道数字隔离器(1/1通道方向性),量产中。
该器件可在2.7V至5.5V电压下工作,且与低压系统兼容,能够跨越隔离栅实现电压转换功能。另外其刷新特性,可确保不存在输入逻辑转换时及上电/关断条件下的直流正确性。且该器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体,且不需要外部驱动器和其他分立器件,在信号数据速率一样的情况下,功耗仅有光耦合器的1/10至1/6,因此其具有优于光耦合器等替代器件。根据厂家命名规则:该型号适用温度为?40°C至+105°C,封装类型为窄体SOIC8。
ADuM1201是采用1/1通道方向性的双通道数字隔离器,其基于ADI公司iCoupler?技术。 这些隔离器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体,具有优于光耦合器等替代器件的出色性能特征。
iCoupler器件不用LED和光电二极管,因而不存在一般与光耦合器相关的设计困难。 简单的iCoupler数字接口和稳定的性能特征,可消除光耦合器通常具有的电流传输比不确定、非线性传递函数以及温度和使用寿命影响等问题。 这些iCoupler产品不需要外部驱动器和其它分立器件。 此外,在信号数据速率相当的情况下,iCoupler器件的功耗只有光耦合器的1/10至1/6。
ADuM120x产品系列隔离器提供两个独立的隔离通道,支持多种通道配置和数据速率(请参考“订购指南”)。 两款器件均可采用2.7 V至5.5 V电源电压工作,与低压系统兼容,并且能够跨越隔离栅实现电压转换功能。 此外,ADuM120x具有低脉冲宽度失真(CR级小于3 ns)和严格的通道间匹配(CR级小于3 ns)特性。 与其它光耦合器不同,ADuM120x 隔离器具有已取得的刷新特性,可确保不存在输入逻辑转换时及上电/关断条件下的直流正确性。
ADuM1200W和ADuM1201W均为汽车应用级产品,已通过AEC-Q100,工作温度可达125 ℃。 更多详情参见“汽车应用级产品”部分。
应用
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尺寸至关重要的多通道隔离
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SPI接口/数据转换器隔离
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RS-232/RS-422/RS-485收发器隔离
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数字现场总线隔离
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混合动力汽车、电池监控器和电机驱动
该型号是双通道数字隔离器(1/1通道方向性),量产中。
该器件可在2.7V至5.5V电压下工作,且与低压系统兼容,能够跨越隔离栅实现电压转换功能。另外其刷新特性,可确保不存在输入逻辑转换时及上电/关断条件下的直流正确性。且该器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体,且不需要外部驱动器和其他分立器件,在信号数据速率一样的情况下,功耗仅有光耦合器的1/10至1/6,因此其具有优于光耦合器等替代器件。根据厂家命名规则:该型号适用温度为?40°C至+105°C,封装类型为窄体SOIC8。